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中國半導體追趕速度太快 美企急問(wèn)國會(huì )要錢(qián)

發(fā)布時(shí)間:2020-09-16      點(diǎn)擊:

[文/觀(guān)察者網(wǎng) 徐乾昂]
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前還沒(méi)有一家中企位列全球半導體企業(yè)20強,如今已有中企擠入前15,美國企業(yè)開(kāi)始感到一絲危機。

今天,美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)報告稱(chēng),過(guò)去50年美國是全球半導體領(lǐng)域最具創(chuàng )新力的國家,美國半導體產(chǎn)業(yè)目前仍占據全球約50%的市場(chǎng),但中國在該領(lǐng)域龐大的研發(fā)投入資金,對美國造成了“威脅”。

 
SIA預計,未來(lái)十年內中國將在半導體科技、人工智能以及量子計算機領(lǐng)域投入超過(guò)1000億美元(《南華早報》曾預計為1500億美元)的預算。“雖然現在中國還沒(méi)達到目的,但這樣的規模不容忽視。”為了在未來(lái)50年保住領(lǐng)先地位,將來(lái)美國在人工智能、量子計算機以及高級無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )這3個(gè)領(lǐng)域,“只能贏(yíng)不能輸”。
 

整體來(lái)說(shuō),目前美國半導體企業(yè)營(yíng)收的1/5都用于研發(fā)投入。但美國政府的出資相對較少,僅為15億美元,在全球研發(fā)領(lǐng)域的占比也在逐年減少。SIA建議美國政府在未來(lái)5年內將預算提升至50億美元,將在電腦科學(xué)、工程、應用數學(xué)領(lǐng)域的投入翻倍至400億美元。向國會(huì )“上書(shū)”一份16頁(yè)的報告,取名《贏(yíng)下未來(lái)》,稱(chēng)中國在該領(lǐng)域的加速追趕不容忽視,美國必須加大研發(fā),保住領(lǐng)先地位。
此外,美國科工領(lǐng)域人才儲備稀缺。

報告援引美國國家科學(xué)基金會(huì )數據,1994年至2016年間,美國電子工程和電腦科學(xué)專(zhuān)業(yè)每年畢業(yè)本科生數基本持平,在2萬(wàn)上下浮動(dòng),大幅低于國際水平,“中國在這個(gè)領(lǐng)域的畢業(yè)生數有很多”。另?yè)陡2妓埂窋祿?,?004年起,中國每年科工專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)生就已經(jīng)超過(guò)全球其他國家。
值得一提,科工領(lǐng)域學(xué)術(shù)論文數量方面,中國也在2016年首次超過(guò)了美國。
對此SIA直言,“美國現在的教育體系是失敗的,不足以向半導體等科技領(lǐng)域輸送人才。”報告建議美國政府往科工教育方面增加50%的預算投入至15億美元,爭取在2029年前讓美國科工專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生數量翻倍。

中企擠入半導體設備商top15

白宮曾在2017年年初發(fā)布報告,當時(shí)全球半導體設備企業(yè)前20中,還沒(méi)有中國企業(yè)的身影。根據那一年咨詢(xún)機構Gartner的數據,10強中有4家美企、5家日企、1家荷蘭企業(yè),榜首被美國應用材料(Applied Materials)奪走。

今年3月20日,半導體產(chǎn)業(yè)調查公司VLSI Research數據顯示,2018年全球半導體生產(chǎn)設備廠(chǎng)商排名中,中企ASM太平洋科技有限公司位列第十一名。該公司全年銷(xiāo)售額占15強總銷(xiāo)售額的1.76%。

公開(kāi)資料顯示,ASM太平洋科技有限公司是一家主要從事半導體及電子行業(yè)機械及材料生產(chǎn)業(yè)務(wù)的香港投資控股公司,1989年在香港上市,目前其53.1%的股份由ASM International N。 V。 所持有。公司業(yè)務(wù)覆蓋中國、英國、新加坡及馬來(lái)西亞等地。
德勤最新數據顯示,雖然中國去年半導體總產(chǎn)值將近800億美元,但高端半導體技術(shù)幾乎完全需要依賴(lài)于外國供應商。另一家咨詢(xún)機構IBS分析,目前中國制造業(yè)使用的2500億美元半導體芯片中,約有90%是由海外企業(yè)供應的。但隨著(zhù)國產(chǎn)芯片崛起,這樣的依賴(lài)程度會(huì )相應減弱。
近年來(lái),國家和各地方政府陸續推出相關(guān)政策推動(dòng)第半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2017年1月,工信部、國家發(fā)改委發(fā)布的《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將“第三代化合物半導體”列為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。同年5月,科技部將第三代半導體列入國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“戰略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專(zhuān)項;與此同時(shí),在地方政策方面,北京、深圳、江蘇、成都、廈門(mén)、泉州、蕪湖等均已發(fā)布或正在研究推動(dòng)第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持政策。

全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)曾預計到2020年,中國計劃建立一個(gè)強大、自給自足的半導體供應鏈,目前計劃新建的晶圓廠(chǎng)項目,比世界上任何地區都多。

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